硅谐振式传感器技术。单晶硅对于压力或温度的变化不存在滞后现象，是非常理想的材料。单晶硅谐振式传感器将过压、温度变化和静压影响降为最低，从而提供无与伦比的长期稳定性。
- 小型轻量设计
由于采用ASIC放大器设计使包装变小，以及膜盒构造和法兰的小型化，这款机型的重量降到了原有机型的一半。ASIC设计不仅减少了零件数量，而且提高了放大器的可靠性。
- 现场总线通信能力
现场总线是双向数字通信系统，是配置仪表控制系统的革新技术，同时也是前景很好的更新换代产品，用于替换现在现场仪表中广泛使用的标准4~20mA模拟通信。